離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。
離子遷移測試是評價電子產品或元件的絕緣可靠性的一種測試方法，將樣品置于高溫高濕度的環(huán)境中，并在相鄰的兩個絕緣網(wǎng)絡之間施加一定的直流電壓(偏置電壓)，在長時間的測試條件下，檢測兩個網(wǎng)絡之間是否有絕緣失效。
將測試樣品放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，施加偏置電壓，然后每隔一段時間，將PCB從環(huán)境試驗箱中取出，進行絕緣電阻測試，這是一種間斷式的測試方法。
有效的離子遷移測試，需要將測試樣品放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，引出至環(huán)境試驗箱外的有關測試設備上，在線路板上施加促進離子遷移發(fā)生的偏置電壓和進行絕緣電阻測試，同時能實時檢測測試樣品上的泄漏電流。
離子遷移測試儀的工作原理為印刷電路板上給予一固定的直流電壓，設定一段時間的測試((1~1，000小時))，并觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象，采用獨立的電源供應及個別電流電壓量測系統(tǒng)，并透過計算機分析及記錄電阻值變化狀況.對個別頻道設定不同測試電壓，采集測試品在不同的環(huán)境條件下產生劣化之數(shù)據(jù)。
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